联发科技在其Helio游戏系列中推出了两个新的芯片组，即联发科技HelioG25和联发科技HelioG35。这两个新的SoC(片上系统)使该系列的芯片数达到八个。与其他系列产品一样，G25和G35包括联发科技HyperEngine技术，专为旅途中的廉价游戏而设计。
联发科技无线通信业务部副总经理李延池博士解释说，G25和G35芯片组适用于“具有价格竞争力的主流游戏智能手机。”两种SoC都具有与其他HelioG系列单元相似的优势，包括“增强的能效，最佳性能，无缝的游戏玩法和增强的摄影效果”。
这些芯片使用12nmFinFET生产和八个ARMCortex-A53内核，G25的主频最高为2.0GHz，G35的主频为2.3GHz。每个SoC都使用中端IMGPowerVRGE8320GPU，G25的主频高达650MHz，而G35的主频则提高到680MHz。最大内存支持为6GB的1800MHz高性能LPDDR4xRAM。这些芯片还支持双LTEVoLTE(LTE语音)SIM卡插槽，双摄像头以及30fps时高达1080p分辨率的硬件视频编码。有趣的是，HelioG25支持称为“HD+”的智能手机分辨率，以及高达“FHD+”的G35，强调这些芯片适用于低端设备。
联发科技HyperEngine的主要功能之一是能够在Wi-Fi或LTE连接之间智能切换，从而为用户保持流畅的体验，并且可以配置为不打断通话来中断游戏。
联发科技在移动游戏行业的发展很有趣，这两个SoC应该会增强HelioG系列的吸引力。该公司解释说，我们应该在未来几个月内开始看到各大品牌推出的智能手机，也许是在ApexLegends推出之前?
