据悉，FO-WLP晶圆级封装是以BGA技术为基础，直接对晶圆进行加工，在一块晶圆上同时对多个芯片进行封装测试，切割后即可直接贴装到基板上的一种封装方法。 目前高通、联发科已经采用FO-WLP封装工艺，它能降低高频信号传输过程中的损耗，从而有效降低发热。 除此之外，GoogleTensorG3芯片采用了9核心设计，它由1颗CortexX3超大核、4颗CortexA715大核、4颗CortexA510小核组成，集成了10核ArmImmortalisG715GPU，还集成了三星Exynos5G基带，性能强悍。
来源：TOOM舆情监测
