8月科学教育网小李来为大家讲解下。在线图片处理器（图片像素处理器，在线这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
vivo 影像技术分享会邀请函 #TECHMAN图赏#
[吃瓜群众] 据说这是一颗真的 vivo V1 图像处理器。
联发科跨时代芯片天玑9000发布，一图看懂
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（首发）基于4nm制程工艺打造
全新的Cortex- X2架构
支持最高LPDDR5X 3750MHz规格内存
集成高性能ISP图像信号处理器，运算速度达90亿像素/秒，最高支持3.2亿像素摄像头
支持Sub-6GHz 5G全频段网络
支持蓝牙5.3传输协议
支持Wi-Fi6E传输协议
默默等待小米的首发[飞吻]
看了刚公布的2020年度浙江省技术发明奖名单，浙江科技大奖颁给了做图像识别的浙江大学教授潘云鹤。联想到同领域某些大佬创业融资之火爆，忍不住感叹，图像识别yyds！
名单里面还有有个眼熟的——阿里的芯片公司平头哥。玄铁处理器技术及产品成果拿下一等奖。玄铁处理器基于的其中一个指令集，是平头哥自研的C-SKY。
所谓指令集，是CPU所能处理的指令的集合，是CPU研发的最底层的技术，可以理解为CPU选择的语言，研发人员基于指令集进行CPU设计，大家熟悉的指令集有X86、ARM、RISC-V等等。忍不住感叹，底层技术赋能yyds！
玄铁处理器系列的优势还在于——成本低！现在已经出货超20亿颗，抢占市场不手软。
所以平头哥下一步还会有啥大动作呢？期待中。
绿厂首枚自研芯片新消息！台积电操刀的6nm芯片！[思考]
目前最大的疑问就是，OPPO造芯的首款产品，不知道会是一颗简易版的SoC呢？还是图像信号处理器ISP芯片呢？之前“马里亚纳”造芯计划里所透露的，就是说OPPO第一枚芯片会是应用在ISP芯片上，而这个好处就在于，独立的图像芯片能在拍摄相片时进行常说的图片的锐化、降噪、色彩优化，还有计算摄影里面常见的自动对焦、自动曝光、自动降噪、色彩调整、物体识别和自动白平衡等功能，对于多摄像头来讲尤为有用！
所以说，即便OPPO这回不是造SoC的话，也大可期待一下ISP芯片的实力。反正有了经验的铺垫，稳扎稳打地也能等到手机芯片处理器的面世吧？！#数码圈八卦# #数码爱好者#
#摄影器材#佳能EOS R100相机规格曝光，预计2022年年内发布。
1. 2420万像素APS-C画幅CMOS图像传感器
2. DIGIC X图像处理器
3. 全像素双核CMOS AF II自动对焦
4. 12张/秒机械快门高速连拍
5. 104万画点翻转触摸屏
6. 不具备电子取景器
7. 4K/30p视频拍摄
实拍一组vivo X60 Pro+的真机图片，样机为深海蓝的素皮版。
其他核心配置方面，配备高通骁龙888处理器，5nm制程工艺，后置四摄分别为：
5000万像素 主摄（f/1.57）、4800万像素 超广角微云台（f/2.2）、3200万像素 2X人像（f/2.08）、800万像素 5X潜望（f/3.4）摄像头；
屏幕为6.56英寸AMOLED屏，屏占比92.7%，120Hz刷新率，240Hz触控采样率，最高亮度500尼特，峰值亮度800尼特，支持P3广色域；
电池为4200毫安时电池，55W充电，支持双卡5G，有8+128和12+256两个存储组合的版本，运行Origin OS系统界面，售价4998元起，顶配售价5998元。
安卓处理器终于能和苹果扳手腕了？[呲牙]谷歌Pixel6系列的亮点被国外网站直接放出来了[看]这个自研处理器是有点东西，直接2个X1大核心安排上了[笑哭]Google Tensor/2*X1 2*A76 4*A55 +Mali G78 MC10，骁龙888都只有1个X1核心，谷歌是真猛，看来要成为安卓之光了？
其他亮点有：曲面屏，中置打孔，微缝听筒设计
——主摄50mp/GN1，超广12mp型号不明，长焦48mp/或为imx586。
——相比Pixel5提高150%进光量。升级4倍光学变焦，通过super res room变焦功能可使变焦倍数扩大至20倍仍能保证出色的照片质量。
——更为出色的人像模式，前摄拥有94度视场。
——LTPO屏幕技术，支持最高120hz，最低10hz刷新率自动调节。
数码闲聊站曝光了 vivo 自研的 vivo V1 芯片，据说是独立 ISP (Image Signal Processor) 图像信号处理器。
此前小米自研的澎湃 C1 芯片也是 ISP，网传 OPPO 也在自研 ISP，看来厂商们都不是很满意集成 ISP 的效果。
AMD基于Zen4架构的服务器处理器，代号为“ Genoa”的EPYC 7xx4系列处理器爆料，核心数量从当前的64核心提升到了96核心，从图片来看，并不是每个CCD里面的核心数量增加，而是通过增加CCD数量来实现，每个CCD还是8核心16线程，Genoa的CCD提升到了12个，当然堆核心这个事情对于AMD不算什么难点。
除了堆核心，内存部分升级到12通道DDR5-5200， 新增了AVX3-512指令集，针脚变成了SP5（LGA-6096），PCI-E通道还是128个，至于TDP那肯定也增加了，从280W提升到了320W，cTDP更是可以达到400W。
既然Zen 4的服务器处理器提升到了96核心，那么桌面的HEDT平台估计也是有希望进一步提升核心了，这对于Intel而言肯定不是一个好消息，那么Intel会如何应对呢？感觉直接平躺就行了，反正大家已经习惯Intel在桌面处理器的多核性能被AMD吊打了，再吊打几次又何妨呢？不然哪里有便宜的Intel处理器用呢？
英伟达推新CPU对撼,英特尔四面受敌
向来以图像处理器(GPU)为主业的无厂晶片设计公司英伟达(NVIDIA)发布首款采用Arm架构技术的数据中心处理器(CPU)「NVIDIA Grace」，挑战长期称霸伺服器CPU市场的半导体老店英特尔(Intel)。当前英特尔既要推进先进制程研发，又要大洒金钱抢占晶片代工生意，同时要面对各路对手的进击，形势并不乐观。
英伟达收购掌握多个晶片设计架构专利的Arm,虽尚待多国部门批准，但双方早已提前磨合，更将目光放在多年来由英特尔一家独大的CPU市场。
英伟达表示，Grace是专门为人工智能（AI）和高效能运算（HPC）设计的CPU。结合GPU和资料处理器（DPU），Grace将能提供英伟达所需的第三种基础计算晶片，让数据中心能以最先进的AI技术为核心，重新进行架构。他更表示，英伟达正考虑将Arm架构产品，引入云计算和自动驾驶系统等新市场。
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